全球首款具备全身力控能力的小型人形机器人——“启元q1”正式亮相。
“融大动作、大智慧、大可玩性于一身，它是目前全球体积最小却实现全身力控的个人级人形机器人，是极客与AI爱好者手中的具身智能开发平台，更是一块等待每位用户亲手书写的创意画布！ 你的首台专属机器人，因开放共创而诞生，因持续共创而进化！”
上纬新材董事长彭志辉（稚晖君）正式宣布，公司将依托“上纬启元”品牌全面切入个人机器人领域，并首次对外公布该战略方向。
作为全球尺寸最小却支持全身力控的人形机器人，启...
在日常生活中，我们为双眼挑选防蓝光镜片，为肌肤精挑温和配方，却常常忽视那对悄然承载万千声波的耳朵。直到某次轻微的瘙痒或不适悄然浮现，才恍然意识到：耳道——这个隐秘而细腻的生理空间，同样亟需被温柔以待。然而，传统洁耳方式往往如雾中探路，既难看清内部结构，更难保障操作安心。
2025年12月17日，蜂鸟bebird品牌正式发布bebird3Ultra蜂鸟专业耳朵护理仪，秉持“将院线级耳朵护理技术带入千家万户，让每双耳朵陪伴我们健康到老”的使命，把专业医疗级耳部护理能力延伸至...
欢迎大家收看《rwkv 社区最新动态》，本期内容收录了 rwkv 社区 2025 年 12 月的最新动态。
12 月动态省流版（TL;DR）
RWKV 模型新闻动态
RWKV7-G0b 13.3B 发布
RWKV 学术研究动态
RWKV-SKF: A recurrent architecture with state-space and frequency-domain filtering for dissolved oxygen pred...
艾尔登之地的战士们，若你正寻找一种既能稳定输出、又具备高度战术自由度的远程战技，火焰枪战灰无疑是你值得锁定的核心选择。它虽无浮夸的视觉特效，却以沉稳可靠的实战表现，在中远距离消耗战中稳稳立于不败之地。
踏上追寻烈焰之路
渴望驾驭这股灼热之力？你的征途将引向幽影之城——那座由无数交错廊道与高耸塔楼构筑的迷宫之城。
抵达第七层赐福点后继续深入，推开那扇厚重古门的瞬间，你便踏入了梅瑟莫之门的守卫领域。此处镇守着一位身姿凌厉、气质酷似玛莲妮亚的精英敌人。此战考验的不仅是...
ai 初创企业 resemble ai 正式推出开源文本转语音模型 “chatterbox turbo”，仅需 5 秒语音样本即可完成高质量人声克隆。
官方表示，该模型在语音自然度与保真度方面超越 ElevenLabs 和 Cartesia 等主流方案，首句响应延迟控制在 150 毫秒以内，可广泛适配实时智能体、自动化客服、互动游戏、数字人应用及社交平台等低延迟需求场景。
Chatterbox Turbo 遵循 MIT 开源协议，允许免费商用、自由修改及二次分...
12月31日快讯，受存储芯片价格大幅攀升影响，下游pc厂商承压显著，调价已成行业共识。
在联想、戴尔率先行动后，华硕亦正式跟进——该公司于12月30日向客户发出通知，明确自2026年1月5日起，对部分产品组合实施策略性价格上调。
华硕表示，此次调整是在长期消化成本压力、审慎评估供应链稳定性与产品品质保障基础上作出的必要举措，旨在持续确保供货韧性、维系高标准服务体验，并助力客户推进关键IT基础设施的中长期部署。
值得注意的是，作为全球PC出货量龙头，联想已启动全产品线...
12月30日，redmi产品经理笋寸在社交平台发文称：“到2026年，性能向机型配备金属中框，应该已是行业基本操作了吧？”该观点一经发布，迅速登上热搜引发热议。紧接着，redmi产品经理胡馨心火速回应：“现在还有不用金属中框的？拉出来吊打！”
REDMI K90
据CNMO获悉，REDMI今年推出的K90标准版，被官方定义为“K系列史上最精致的标准版机型”。该机搭载一块6.59英寸黄金尺寸屏幕，采用视觉四等边窄边框方案。通过包裹式金属中框与同色系对称天线带的协同设...
游戏开局，与伙伴一同熟悉基础操作后，一场猝不及防的山体滑坡骤然爆发，将主角狠狠掀入万丈深渊！冰壁求生！屏幕瞬间弹出按键提示——火速挥动登山斧，钩住冰冷岩面！这是决定生死的第一关，稍一迟疑，便是粉身碎骨。成功挂住崖边后，需屏息凝神，缓慢向右挪移。此时务必紧盯冰壁表面纹理：泛光区域或色差异常之处，极可能隐藏松动裂隙，必须择取最坚实、最连贯的攀附路线。
生死一线！双键协同破断崖
行至冰壁断裂形成的巨大缺口前，跳跃提示再度闪烁。⏱ 这是对操作精度的极限拷问！须在角色腾空舒...
12月31日最新消息，据zdnet披露，三星正秘密推进一项代号为“并排”（side-by-side，缩写sbs）的创新芯片封装架构，该方案或将率先搭载于下一代exynos移动处理器中，有望从根本上优化智能手机的热管理效率与整机轻薄化设计。
当前主流芯片封装普遍采用垂直堆叠方式，将SoC与内存芯片上下叠放。而三星提出的SbS方案则另辟蹊径，改为将处理器核心模块与DRAM内存单元横向并置，并在二者共用的顶部集成一块统一的高效热传导块（HPB）。
首先，在热管理维度，得益于...
2025年12月30日晚间，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）正式向上海证券交易所递交招股书，拟在科创板挂牌上市。
保荐机构微中金公司和中信建投。
一、拟募资295亿元
长鑫科技本次科创板IPO拟募集资金高达295亿元，主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。
长鑫存储表示，公司产能规模已位居中国第一、全球第四，但距离DRAM行业前三家国际头部厂商仍有一定差距，且产能...