消息称成熟制程晶圆代工大厂联电要求上游供应商明年降价至少 15%

10 月 2 日消息，据台媒《工商时报》报道，全球前五大晶圆代工厂之一的联华电子（联电）近期已向其上游供应商发出通知，要求从 2026 年 1 月 1 日起，所有供应项目价格下调不少于 15%，并明确将此降价执行情况作为未来产能分配与合作评估的关键参考指标。

作为全球规模最大的专注于成熟制程的纯晶圆代工企业，联电在成熟工艺领域具有显著的市场导向作用。此次大范围推动供应链降价，意在压缩成本、释放更多利润空间，为即将到来的行业价格战提前布局，也被视为成熟制程市场新一轮结构调整的前兆。

▲ 图源：联华电子

据了解，联电此次降价要求主要涵盖硅晶圆、光罩 / 掩膜、特种气体等关键半导体制造耗材。这一举措的背后，反映出当前消费电子、工业电子及车用电子在经历去库存周期后，市场需求仍未显著复苏，叠加成熟制程整体产能迅速扩张，导致供需关系趋于紧张，形成新的市场矛盾。