消息称星闪将逐步规范能力分级,以区分不同等级芯片支持能力差异
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9 月 21 日消息,据知名博主 @Adak封狼居胥 透露,未来星闪技术将逐步建立能力分级体系,用以明确不同级别星闪芯片所支持的功能差异,类似于蓝牙版本中的 4 / 4.2 / 5.0 或 Wi-Fi 的 5 / 6 / 7 标准。初步命名规则将采用 NearLink【E / B / P】(X / Y) 的形式进行划分。

具体含义如下:
【E / B / P】表示当前星闪芯片所采用的主要空口模式
- E:SLE—— 主打低功耗,兼具高回报率与高可靠性(抗干扰能力强)
- B:SLB—— 侧重高带宽传输,具备低延迟、高并发连接优势
- P:SLP—— 专注于精准定位功能
(X / Y)代表芯片所属的技术代际
该标识用于在同一空口模式下区分不同代际的技术能力演进,例如:
- NearLink E1.0 —— 首代星闪低功耗方案,支持基本的“可发现”和“可连接”功能,确保设备间互通互联,并拥有前述的高效率与强稳定性特点
- NearLink E2.0 —— 第二代低功耗星闪,在继承初代核心能力的基础上,进一步拓展对复杂应用场景的支持能力

备注:星闪技术官方英文名称为 NearLink,是中国自主研发的新一代短距离无线通信技术,专为近距离数据交互设计。其在速率、延迟、覆盖范围、安全性和稳定性等方面均优于传统蓝牙与 Wi-Fi 技术,堪称“Wi-Fi + 蓝牙”的增强融合版本。
2020 年,工信部推动国内企业联合攻关星闪技术研发;同年 9 月 22 日,星闪联盟正式组建;2022 年 11 月,联盟发布星闪 1.0 规范;2023 年 4 月,推出升级版 1.1 协议;2023 年 8 月 4 日,在华为 HDC.Together2023 开发者大会上,华为终端 CEO 余承东宣布星闪技术正式融入鸿蒙生态系统。

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