三星证明实力！与IBM达成Power11芯片代工协议

9月19日，据相关报道，ibm正式推出全新一代power11处理器及其配套服务器系统，在硬件架构与虚拟化软件堆栈等多个领域实现了全面革新。

此次发布的处理器明确采用三星增强型7nm EUV光刻技术（7LPP EUV），并结合2.5D ISC先进封装方案，相较前代工艺性能提升达23%，同时功耗降低45%。

Power11延续模块化设计思路，单颗芯片最高可集成16个核心（亦提供12核与8核版本），主频提升至4.3 GHz（此前为4.0 GHz），每个核心支持8线程，显著增强多任务处理能力。其系统可靠性达到99.9999%的高可用性水平，具备实现零计划内停机维护的能力，对制造工艺提出了极高要求。

通过本次合作，三星进一步展示了其在先进制程技术方面的实力。为了吸引更多元化的客户群体，三星正致力于将7nm及更先进节点（包括4nm、5nm和8nm）的良率目标提升至70%至80%以上，并将持续推进EUV技术路径的优化升级。