12 月 11 日消息，作为特斯拉关键合作伙伴的三星电子，正紧锣密鼓地推进 ai5 芯片的量产筹备工作，此举有望显著加速其在智能驾驶技术领域的布局与落地。
据韩国媒体 Sedaily 最新披露，三星已加速在美国建设 AI5 芯片产线的相关部署，并于近期面向全球招募了一批资深半导体工程师，充实其客户工程团队（Customer Engineering team）。该团队的核心职责涵盖攻克高难度晶圆代工技术瓶颈、提升量产良率稳定性，以及保障整条制造链路的高效协同与顺利运转...
三星galaxy z trifold三折叠手机近日在韩国正式开售，尽管起售价高达359.04万韩元（按当前汇率约合2400美元），上市后仍迅速售罄。而在其高昂售价之外，这款新机最核心部件——内折叠屏的官方维修报价也同步浮出水面。
据最新披露信息，在韩国更换Galaxy Z TriFold的内折叠屏幕，官方基础维修费用为1657500韩元，折合港币约8750元，刷新了三星智能手机历代机型中内屏维修费用的最高纪录。这一价格背后，是其创新的三段式双重内折结构与超精密柔性OLE...
12月10日最新消息，2026年将正式迈入2纳米芯片时代，高通、苹果、联发科与三星均已明确布局2nm制程节点，一场聚焦尖端工艺的旗舰级芯片竞逐战，正于全球半导体产业及智能手机市场全面展开。
在这一轮技术比拼中，三星率先实现突破，正式发布其首款2nm移动芯片——Exynos 2600，该芯片计划于明年上半年启动量产并投入商用，首发搭载于三星Galaxy S26系列旗舰机型，相关产品预计将于明年2月正式登场。
据多方消息显示，Exynos 2600目前面临产能爬坡挑战，加...
[流言板]三星显示敲定2026年供货计划：为苹果首款折叠iphone独家供应1100万套内外屏
CNMO从韩媒ETNews最新报道获悉，作为苹果折叠屏iPhone（代号iPhone Fold）的唯一OLED面板供应商，三星显示（SDC）已正式启动量产筹备，计划于2026年交付约1100万套折叠屏模组——涵盖7.58英寸内折主屏与5.35英寸外折副屏各1100万块。该数字较此前产业链普遍预估的600–800万部高出逾30%，凸显苹果对首代折叠机型市场接受度的高度信心。...
安卓旗舰圈再迎重磅消息！中国质量认证中心（3c）官网最新公示显示，三星galaxy s26 ultra已正式通过认证，关键升级之一是确认支持最高60w有线快充，终结了该系列长达五年之久的45w快充瓶颈。
根据发布节奏，S26系列预计将于2026年2月中旬全球同步亮相，涵盖Galaxy S26、S26+与S26 Ultra三款机型。其中，S26 Ultra作为全系顶配，硬件规格全面拉满，被业内视为冲击“万元安卓机皇”的最强候选者。
性能层面，S26 Ultra将...
三星早年推出的 exynos 芯片曾因「高温降频」问题饱受诟病，但如今局面或将迎来重大转变。据海外媒体披露，随着 exynos 2600 首次搭载全新 heat pass block（hpb）散热封装技术，三星在处理器热管理方面取得显著突破，实测平均降温幅度高达三成，此举已引发多家国际芯片大厂重新评估该技术的应用价值。
Exynos 2600 所采用的 HPB 架构与传统方案存在本质差异。过去主流做法是将 DRAM 堆叠于 SoC 正上方，而三星此次则创新性地在处理...
今天，科技博主“智慧芯片案内人”透露重磅消息：搭载三星exynos 2600处理器的旗舰机型将于2026年1月正式亮相，首发落地galaxy s26系列。
若该爆料准确无误，Exynos 2600将成为全球首款商用2nm制程移动SoC，正式开启智能手机芯片的2nm纪元。
该芯片基于三星自研的2nm GAA（Gate-All-Around）先进工艺打造，CPU采用全新10核三丛集设计：1颗主频高达3.8GHz的超大核、3颗3.26GHz性能大核，以及6颗2.76GH...
三星晶圆代工（samsung foundry）正与 amd 就采用其 2 奈米（sf2）制程技术制造下一代处理器展开深入合作洽谈。随着三星近年来在先进制程研发与良率提升方面持续取得进展，此次潜在合作被视为其重返高端代工市场的重要一步，也可能为长期由台积电主导的先进制程代工格局带来新变数。
据韩国媒体《Sedaily》报道，在成功获得苹果与特斯拉等重量级客户订单后，三星晶圆代工已进一步与 AMD 探讨以 SF2 制程共同开发「下一代 CPU」。业内普遍推测，该芯片极有...
12 月 15 日消息，韩国大韩航空于今日正式发布声明，针对近期频发的旅客擅自触碰、开启或试图开启飞机应急舱门等行为，将启动全面升级的管控与惩处机制。
据官方通报显示，自2023年韩亚航空发生应急舱门被意外开启事件后，类似危及飞行安全、扰乱客舱秩序、引发公众高度关切的违规操作仍持续发生，且呈现多发态势。
12 月 4 日，在一班由仁川国际机场飞往悉尼的航班上，一名乘客在飞机爬升阶段即伸手触碰应急舱门手柄。乘务组迅速察觉并立即制止，该乘客事后解释称“只是觉得无聊随手...
感谢网友 啊俊 的线索投递！
12 月 15 日消息，据韩国 Chosunbiz 报道，三星电子在高带宽存储器（HBM）领域取得重大突破。此前长达近两年、在性能与良率方面持续面临挑战的 HBM3E 12 层堆叠产品，目前已达成量产级稳定性，并计划大幅增加出货量。
▲ 图源三星
产业界消息称，正为谷歌定制 TPU 芯片的博通，正就提升三星电子 HBM3E 12 层芯片采购比例展开内部评估。目前，谷歌第七代 TPU 已采用三星电子与 SK 海力士共同供应的 HBM3E...
