在 2026 年国际消费电子展（ces）上，hp 以行业领军者姿态重磅亮相，正式推出全系列搭载 hyperx 品牌的新一代电竞硬件，产品线覆盖高性能笔记本电脑、高刷新率 oled 显示器及多款专业级外设。其中，旗舰机型 hyperx omen max 16 凭借突破性散热设计与极致性能配置，被官方定义为「全球散热能力最强的内置冷却系统电竞笔电」。
旗舰电竞笔电：HyperX Omen Max 16 全面登场
本届 CES 最受瞩目的新品当属 HyperX Om...
在刚刚落幕的2026年国际消费电子展（ces）与联想tech world创新科技盛会期间，联想集团携手高通公司正式宣布升级战略合作关系，双方将在智能手机、个人电脑、可穿戴设备等多元终端领域推进更深层次的技术融合与协同创新。联想此次集中亮相的多款旗舰新品均采用高通骁龙平台，标志着两大科技巨头在个人ai时代下的联合布局迈入全新阶段。
全品类首发 骁龙平台赋能联想个人AI生态全面跃升
据了解，联想旗下摩托罗拉品牌于CES 2026重磅推出的年度旗舰机型Motorola...
2025年，「slop（内容垃圾）」一词正式被《韦氏词典》（webster dictionary）选为年度关键词，反映出公众对ai批量产出低质内容的普遍厌倦与批判情绪持续升温。微软ceo萨提亚·纳德拉（satya nadella）在其个人博客中公开发声，呼吁社会重新校准对ai的认知——它不该被简化为一台“制造垃圾”的自动化工厂。
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不把资料上传云端也能运行AI！边信联凭借自主安全伺服器，两度摘得APICTA银奖
纳德拉在文中提出一个富有哲思的比喻：A...
2025 年是 PC 端 AI 发展的突破之年。
PC 级小语言模型 (SLM) 的准确率相比 2024 年提高近 2 倍，显著缩小与前沿云端大语言模型 (LLM) 之间的差距。AI PC 开发工具，如 Ollama、ComfyUI、llama.cpp、Unsloth 等日趋成熟，受欢迎程度同比翻倍，下载 PC 级模型的用户数量也较 2024 年增长 10 倍。
上述进展将推动生成式 AI 在 2026 年全面走向大众 PC 创作者、游戏玩家和生产力用户。
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1月6日消息，1月5日，深圳市召开2026年项目建设现场推进会，全市共启动222个新开工项目，总投资额达约1573.4亿元。
据《蛇口消息报》报道，在本次集中开工的产业总部类项目中，位于南山区粤海街道的泛视频类科技研发总部项目被明确赋予“抖音第二总部”定位。该项目将重点承担抖音、今日头条等核心产品的技术研发任务，并拓展支付等新兴业务板块；同时规划建设字节跳动AI Lab研究中心与SaaS平台服务中心，为深圳机器人产业集群发展提供技术支撑和生态协同。
公开信息显示，...
1月6日消息，受内存价格持续攀升影响，业界普遍预测2026年将延续上涨态势，diy装机市场已悄然启动应对策略——ddr4主板、rtx 3060等上一代硬件产品正加速“回潮”。
此举本意在于缓解用户装机预算压力，但事与愿违：DDR4内存恰恰是本轮涨价潮的“急先锋”，早在去年上半年就上演罕见的价格倒挂现象，单价一度反超DDR5。
近期DDR5价格大幅跳涨，DDR4亦同步跟涨。全球第四大内存芯片制造商南亚科技，近日获多家机构上调评级至“买入”，目标价由180新台币跃升至30...
微星科技（msi）作为全球游戏、内容创作以及商务与生产力笔记本电脑领域的知名品牌，在ces 2026上隆重发布了其全新笔记本系列，其中的重头戏是全新设计的尊爵（prestige）系列——满足当今商务人士对于性能和简约造型的需求。尊爵系列采用全新设计语言亮相，拥有更流畅、更圆润的轮廓和精致工艺，从内到外提升了品质感。硬件则搭载全新代号“panther lake”英特尔酷睿ultra处理器（第三代），将卓越性能与优雅轻薄的外形相结合，重新定义了轻薄商务本的使用体验。
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1月6日消息，在ces 2026展会上，amd正式揭晓代号为gorgon point的锐龙ai 400系列处理器，此次不仅延续移动端布局，更首次推出面向台式平台的版本。
整体而言，锐龙AI 400系列仍采用Zen 5 CPU架构与RDNA 3.5 GPU架构组合，最高配置达12核24线程，L2+L3缓存总量为36MB；CPU与GPU频率同步提升，分别可达5.2GHz与3.1GHz；NPU算力达60 AI TOPS；内存支持速率最高为8533MT/s，并原生兼容AMD...
近日，国际知名高端电竞硬件制造商技嘉科技正式扩充其EAGLE猎鹰产品线，全新发布猎鹰360（GIGABYTE EAGLE 360）与冰猎鹰360（GIGABYTE EAGLE 360 ICE）两款一体式水冷散热器（AIO）。该系列专为协同EAGLE猎鹰主板及显卡使用而优化，致力于在性能释放与视觉风格之间达成高度统一。全系采用360mm规格冷排，提供黑色标准版（猎鹰360）与纯白主题版（冰猎鹰360）双配色选择，从容应对当下主流游戏、内容创作及多任务高负载应用场景，并凭...
随着人工智能热潮持续升温，继高带宽内存（hbm）大规模挤占dram产能之后，相关影响正逐步蔓延至移动芯片领域。据产业界消息透露，联发科已启动内部资源再分配，将部分核心人力与研发力量从智能手机芯片部门转向ai专用集成电路（asic）及车用芯片等高增长潜力赛道。市场普遍解读为：天玑（dimensity）移动处理器在公司整体战略中的相对权重或将有所下调。
联发科近年来在定制化ASIC领域的布局正加速落地。有分析指出，该公司已深度参与谷歌新一代TPU v7「Ironwood...
