高通在 ces 2026 展会上正式发布了面向 windows 笔记本电脑的全新处理器——snapdragon x2 plus。官方将其定义为一款兼顾性价比与电池续航能力的新一代芯片，目标是将本地 ai 能力与超长续航体验普及至更多主流轻薄本及内容创作类设备中。
与去年10月 Snapdragon 峰会发布的骁龙X2 Elite 和 X2 Elite Extreme 一致，骁龙X2 Plus 同样基于台积电3nm制程工艺打造，并集成第三代高通Oryon CPU架构。...
1月7日消息，在内存价格持续攀升、装机成本大幅上涨的背景下，amd正考虑重启部分旧款处理器产品线，以帮助用户降低升级门槛。
CES 2026拉斯维加斯消费电子展期间，Tom's Hardware参与了一场圆桌访谈，AMD高级副总裁兼Ryzen业务负责人戴维・麦卡菲（David McAfee）在谈及当前芯片供应挑战时透露，AMD有可能重新推出基于AM4插槽的老款桌面处理器，尤其是Ryzen 5000系列及采用Zen 3架构的APU产品。
即便非技术用户也已明显感受到：如...
1月7日快讯，在今日举行的全球创新科技大会（tech world）现场，迎来历史性一幕——nvidia、intel、amd与高通四大芯片巨头ceo罕见同台亮相，共聚联想舞台。
会上，各方集中展示了与联想协同落地的前沿成果：NVIDIA首席执行官黄仁勋携手联想正式发布“联想人工智能云超级工厂”，标志着双方在企业级AI基础设施领域迈入全新阶段。
杨元庆在现场透露，联想与英伟达的战略合作正加速深化，预计未来3至4年内，双方业务体量将实现“四倍增长”。...
英特尔（intel）週一（5日）在美国拉斯维加斯举行的 ces 展会上，正式推出面向笔记本电脑的全新 ai 芯片 panther lake，旨在向投资者展示其先进制程的研发进展，并兑现公司以自研 18a 制程实现新产品量产的承诺。
英特尔资深副总裁兼 PC 事业部总经理 Jim Johnson 在发布会上透露，Panther Lake 首批产品为 Intel Core Ultra Series 3，全面采用基于英特尔最新 18A 制程打造的全新增强型晶体管架构与供电...
1月8日消息，在2026年ces国际消费电子展上，雷神全新推出的mix station迷你主机正式登场。
这款专为AI应用打造的高性能设备，搭载AMD锐龙AI Max+ 395处理器，内置AMD最新一代AI加速引擎，不仅可高效执行大语言模型推理、本地化数据训练等核心AI任务，还能轻松应对多任务办公、创意轻制作等多样化使用需求。
整机采用极简紧凑设计，机身容积约3升，以哑光黑色立方体为外观基调，顶部嵌有雷神专属品牌Logo；正面集成实用接口群，涵盖USB接口与SD卡槽，...
1月6日，数码领域知名博主“智慧皮卡丘”在社交平台透露，oppo find x9s与一加15t将启用全新定制化屏幕方案，两款新机均以独立研发的小屏旗舰为定位。该博主指出，新屏幕视觉上呈现四边等宽设计，并将搭载容量高达7000mah级别的超大电池。
OPPO Find X9系列
据爆料内容显示，一加15T将延续高刷优势，标配165Hz超高刷新率屏幕；而OPPO则持续推进2亿像素主摄的规模化落地应用。
结合此前多方消息，一加15T或将配备一块尺寸约为6.3至6.31...
首发exmp-q911com-hpc mini模组，集成高通soc，打造高性能边缘ai平台
全球AI解决方案领军企业宜鼎国际（Innodisk）正式发布全新“AIon Dragonwing”系列计算产品。该系列由宜鼎国际与高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）协同研发，专为工业级边缘AI场景量身定制。首款产品EXMP-Q911COM-HPC Mini模组可提供高达100TOPS的AI处理能力，具备低功耗特性，并支持-40°C至85°C宽温...
1月5日，redmi turbo 5系列正式官宣，预计将于本月中旬亮相。官方宣称该系列将开启“2.5k价位段性能新纪元，起步即巅峰”，并首次推出超大杯机型——redmi turbo 5 max，旨在为用户打造突破级的综合性能体验。
图片来源微博@REDMI红米手机
REDMI Turbo 5 Max将成为本代旗舰担当，官方强调其在性能释放、电池耐久性及整机工艺质感三大维度实现跨越式升级。据多方数码博主爆料，Turbo 5 Max将首发搭载联发科天玑9系列旗舰平台，...
1月8日，消息显示，在ces 2026展会期间，微星正式发布了全新一代泰坦16与泰坦16 max高性能游戏本，其中泰坦16 max成为品牌首款整机功耗释放突破300w的旗舰级游戏笔记本。
此次泰坦16系列全面换用全新设计模具，机身尺寸进一步收窄，整体更为轻巧紧凑，同时性能上限却实现显著跃升。
硬件配置方面，全系搭载Intel酷睿Ultra 200HX系列移动处理器；显卡则最高可选配RTX 5080独显，图形处理能力大幅增强。
而泰坦16 MAX更将性能推向极致—...
1月7日快讯，ces 2026国际消费电子展期间，amd正式揭晓锐龙7 9850x3d——作为9800x3d的进阶版本登场。不过，备受瞩目的旗舰级双3d缓存处理器锐龙9 9950x3d2并未在本次发布会上亮相，此举迅速引发全球硬件爱好者的广泛关注与热议。
据德国科技媒体Computerbase最新披露，就在本周二（1月6日）面向小范围记者的闭门交流中，当被问及9950X3D2进展时，AMD官方回应仅一句：“Stay tuned！更多信息即将公布。”
此前多方可靠信...
