10月14日，一位数码领域博主透露了苹果在未来两年内的iphone发布规划。据cnmo观察，苹果计划连续两年推出折叠屏机型（即iphone fold）。
iPhone Fold
根据该博主披露的信息，2026年上半年苹果将推出iPhone 17e，随后在下半年发布iPhone Air2、iPhone 18 Pro系列以及首款折叠屏手机iPhone Fold。进入2027年后，上半年将亮相iPhone 18与iPhone 18e，而下半年则会推出iPhone Air...
stateof.ai正式发布了《2025年度人工智能现状报告》（State of AI Report 2025），这是该系列的最新一版年度洞察，全面追踪全球AI技术、应用与政策的发展脉络。今年的关键亮点如下：
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? OpenAI仍领跑前沿，但领先优势缩小
OpenAI在最先进模型的研发上继续保持微弱领先，然而随着Meta逐步退出第一梯队的竞争，全球格局正变得更加开放。中国模型如DeepSeek、Qwen和Kimi在推理...
感谢网友 nuc_f 的线索分享！
10 月 15 日消息，苹果在今日发布 2025 款 Vision Pro 头显、新款 14 英寸 MacBook Pro 以及全新 iPad Pro 的同时，也推出了专为 iPad Air 设计的黑色妙控键盘，起售价为 2199 元（此前该配件仅有白色款）。
11 英寸版本：2199 元
13 英寸版本：2399 元
这款黑色妙控键盘延续了悬浮式支架设计，新配色使其外观更接近 iPad Pro 所搭配的妙控键盘风格，但...
2025年欧洲通讯展（networkx2025）期间，广和通正式推出全新家庭智享融合cpe解决方案，依托“5g+ai+场景”三位一体的创新模式，为全球5gfwa产业注入ai新动能，全面释放aiagent与ai大模型在家庭网络中的深层潜能。
该方案在传统5GFWA通信功能基础上，深度融合图像处理、语音交互及AINAS等智能化能力，并搭载广和通自研的端侧AIStack平台，推动固定无线接入设备从单一通信终端向“家庭智能中枢”跃迁。
在本地图像与视频智能分析方面，家庭智...
2025年10月15日，当ceo李健将荣耀magic8系列定义为“自进化ai原生手机”时，这场发布会早已超越新品发布的范畴——它更像是荣耀向行业抛出的aiphone品类宣言。在ai手机赛道陷入“功能叠加式创新”困局的当下，荣耀用magicos 10与智能体 yoyo的自进化能力给出明确答案：自进化是aiphone的必经之路，而手机天生就是ai agent的最佳载体与通用入口。
从技术演进的脉络来看，AI Phone的当下探索，也为未来Robot Phone的出现埋下伏笔...
折叠屏iPhone假想图
根据CNMO掌握的消息，日本瑞穗证券在最新发布的关于苹果公司的研报中指出，苹果首款折叠屏iPhone的发布时间或将延后至2027年。延迟的主要原因在于铰链等核心组件的最终设计和规格尚未敲定，研发进程面临技术挑战。报告分析认为，若坚持原定2026年第三季度量产并在同年9月发布，将与iPhone 18系列的上市周期高度重叠，带来供应链和市场推广上的双重压力。
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瑞穗证券已多次下调对折叠屏iPhone面板出货量的预测，从最初预估的...
《死亡搁浅：导演剪辑版》近日推出了1.005版本更新，正式加入节能模式支持。此次升级紧随索尼第一方游戏的优化风潮，继《恶魔之魂》《往日不再》等作品之后，再次展现了索尼对能效体验的重视。尽管本次补丁未涉及玩法机制或画面表现上的调整，但新增的节能功能被广泛解读为针对即将面世的playstation掌机设备所做的前置适配。据悉，该便携设备将主打低功耗运行，通过降低性能与分辨率来延长续航时间。
此次更新通过启用“节能兼容”机制实现功耗优化，但不会带来任何视觉界面或操作逻辑的...
对于初入职场的年轻人和学研群体而言，每天通勤挤地铁已是常态，手中提着厚重的笔记本电脑，肩颈酸痛不断，刚到工位又要从头加载文件，临时要做ppt时却卡在排版上，效率低得令人崩溃。
这些看似微小的“轻办公困扰”，实则日积月累地拖慢了工作节奏。尤其在需要随时捕捉灵感、快速整理报告的场景下，传统设备往往显得力不从心。
而今年双十一，华为带来了高效应对方案：华为MatePad Air 2025款凭借“5.9mm极致轻薄+鸿蒙AI全场景智慧赋能”，不仅完美解决通勤便携难题，更大幅提...
2025年10月24日，SQLBot开源智能问数系统正式推出v1.2.1版本。
本次更新涵盖多个关键模块的增强与改进：外观配置上，系统现支持更灵活的Logo及网站名称自定义设置；系统架构方面，引入PM2对服务端渲染进程进行管理，保障g2-ssr服务的高可用性；API能力扩展中，新增接口可动态控制助手聊天记录的显示或隐藏状态；向量检索功能实现升级，现已支持基于向量匹配对应的数据源及其具体数据表，显著提升检索精度与定位能力；数据处理性能得到优化，大数值类型数据可正常用于...
生产制造产业日报(10.26) : "AI芯片量产在即，台积电压力增"
公司动态
台积电，压力陡升 OpenAI与AMD和博通签署协议，大量生产AI芯片，未来几年内打造出6千兆瓦的GPU，首批部署将于2026年底启动。博通与OpenAI合作构建10千兆瓦的AI加速器和以太网系统，首批部署将于2026年下半年开始。台积电成为芯片制造的主要供应商，其产能紧张，对整个科技行业造成压力。黄仁勋宣布NVIDIA退出中国市场！九大国产GPU替代 华为领头 NVIDIA退出中国市（搜索结果...
