本站 11 月 22 日消息，半导体行业协会 semi 美国加州当地时间本月 19 日表示，根据其余分析机构 techinsights 合作编写的报告，2024 年三季度全球半导体制造业的所有关键指标均实现环比正增长，这是两年来首度出现这一情况，行业整体呈现强劲势头。从整体上来看，季节性周期因素和对 ai 数据中心的强劲投资推动了行业整体增长，但消费、汽车和工业领域的复苏仍然较慢，预计这一趋势将延续到本季度。
具体数据显示，电子产品销售在第三季度出现反弹，环比增长...
本站 11 月 27 日消息，isscc 官网现已公布 2025 ieee isscc 国际固态电路会议的日程，该会议将于明年 2 月 16 日~20 日在美国加州旧金山举行。
包括英特尔 CEO 帕特・基辛格、三星电子 DS 部存储器业务总裁兼总经理李祯培在内的四位业内人士将在 17 日的全体会议上发表演讲。
重写：
包括英特尔首席执行官帕特·基辛格和三星电子存储器业务总裁兼总经理李祯培在内的四位行业专家将在 17 日的全体会议上发表演讲。
帕特・基辛格...
本站 11 月 28 日消息，俄罗斯工业部副部长瓦西里・什帕克宣布，俄罗斯已开始向本土企业交付16nm 工艺的 48 核 baikal-s 处理器，首批交付 1000 颗，主要用于服务器和存储设备。
图源：Baikal Electronics本站曾于 2023 年报道，该处理器由 Baikal Electronics 公司自研设计，配有 48 个 Arm Cortex-A75 核心，基准频率 2.0GHz，最高加速 2.5GHz，热设计功耗为 120W，支持最高 7...
本站 11 月 29 日消息，在本月召开的欧洲开放创新平台（oip）论坛上，台积电宣布计划在 2027 年推出超大尺寸版晶圆级封装（cowos）技术，最高实现 9 倍光罩尺寸（reticle sizes）和 12 个 hbm4 内存堆叠。
台积电每年都会推出新的工艺技术，尽最大努力满足客户对功耗、性能和面积（PPA）改进的需求。对于有更高性能需求的客户来说，EUV 光刻工具现有的光罩尺寸（858 平方毫米）是不够的。
本站注：台积电于 2016 年推出的初代...
本站 12 月 13 日消息，市场调研机构 idc 新加坡当地时间 12 日表示，预计 2025 年 2025 年全球半导体市场将在 ai、hpc 需求增长的推动下实现 15% 的同比规模增长，其中内存部分增幅有望超过 24%，非内存部分预计增长 13%。
本站整理 IDC 预测 2025 年半导体市场几大趋势如下：
亚太 IC 设计市场实现 15% 同比增长；
台积电在经典晶圆代工定义下市占率从 2024 年的 64% 进一步增长至 66%；
晶圆制...
索尼、铠侠等六家日本半导体企业携手应对人才争夺战！为吸引更多优秀人才加入半导体行业，索尼集团旗下半导体公司、铠侠等六家日本企业日前启动合作项目，工程师团队将走进大学，为大学生们讲解半导体行业的工作内容和职业发展规划。
此举旨在激发大学生对半导体行业的兴趣，从而扩大国内半导体人才储备。 面对人工智能的快速发展带来的半导体需求激增，以及与英伟达、台积电等国际巨头间的激烈人才竞争，日本半导体企业不得不采取积极措施。
据日本电子信息技术产业协会（JEITA）预测，未来十...
据经济日报1月2日报道，台积电正大力提升cowos先进封装产能，预计2025年产能将倍增至每月7.5万片晶圆，并计划在2026年进一步扩产，以满足市场强劲需求。
为实现这一目标，台积电将改造其收购的群创旧厂，将其打造成先进封测八厂（AP8），生产包括CoWoS在内的先进封装产品。 同时，台积电还积极与日月光投控、Amkor等封测合作伙伴合作，共同增产。 目标是2025年总月产能突破7.5万片。
台积电董事长魏哲家承认CoWoS目前供不应求，并表示公司将持续扩充...
新年伊始，存储芯片市场迎来寒冬。集邦咨询近日发布报告，预测2025年第一季度nand flash和dram合约价将双双下跌。
NAND Flash市场：供需失衡导致价格下跌
报告指出，2025年第一季度NAND Flash市场将面临严峻挑战，主要原因是供过于求。厂商库存持续攀升，而市场需求却持续低迷，预计平均合约价将环比下跌10%到15%。
虽然企业级固态硬盘(Enterprise SSD)订单相对稳定，价格跌幅有所收敛，但客户端固态硬盘(Client SSD)和...
intel迎来首位亚裔ceo：陈立武掌舵，开启逆风翻盘？
继短暂的双CEO领导模式后，英特尔正式宣布由陈立武（Lip-Bu Tan）担任公司新任首席执行官。这不仅是英特尔历史上首次由亚裔人士担任CEO，也意味着英特尔、英伟达和AMD这三大半导体巨头均由东方面孔领导。
陈立武，这位65岁的马来西亚华裔企业家，拥有超过20年的半导体行业经验。他曾担任EDA巨头益华（Cadence Design Systems）的CEO，在业界享有盛誉，人脉广泛，并于2016年荣获“张...
根据英飞凌发布的2025财年第二季度财报，2024年全球功率半导体市场总规模缩减至323亿美元。
中国的士兰微电子以3.3%的市场份额跃居全球第六，而比亚迪首次进入全球前十，市场占有率达到3.1%，位列第七。
英飞凌作为全球领先的半导体公司，其在功率半导体市场的市占率依然位居全球首位，但2024年同比下降了2.9个百分点，降至17.7%。
排名第二的安森美半导体市占率也下降了0.5个百分点，为8.7%；排名第三的意法半导体市占率下降了1个百分点，为7%。
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