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11月12日，据相关报道，台积电的3nm先进制程正面临全面产能吃紧，背后主要推动力来自英伟达等ai芯片巨头的强劲需求增长。 摩根大通最新发布的研究报告显示，尽管台积电正通过改造既有产线与跨厂区协作等方式积极扩产，但预计到2026年底，其3nm制程的月产能也只能提升至14万至14.5万片，仍难以完全满足客户订单需求。这一持续扩大的供需失衡，已促使多家企业不惜支付高额溢价以锁定产能，也为台积电带来毛利率有望突破60%的盈利契机。 目前，包括英伟达、苹果、高通、联发科、谷歌...

11月18日消息，据媒体报道，随着全球ai芯片与高性能计算（hpc）需求持续升温，台积电的cowos（chip on wafer on substrate）先进封装技术成为关键支撑，其产能需求随之迅猛增长。 尽管台积电不断加大投资扩增CoWoS产线，但供需失衡问题依然严峻，产能缺口已成为限制AI与高性能计算芯片出货的主要瓶颈，促使部分客户转向评估包括英特尔在内的替代封装方案。 业内分析指出，当前台积电的CoWoS产能已被英伟达、AMD以及各大云服务商高度锁定，新进客户...