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IBM、格芯化干戈为玉帛,达成和解、将共谋半导体未来发展

IBM、格芯化干戈为玉帛,达成和解、将共谋半导体未来发展
最新消息:ibm与格芯达成全面和解!2025年1月2日,ibm正式宣布与格芯(globalfoundries)达成和解协议,终结了双方此前存在的包括违约、商业秘密和知识产权等在内的一切未决诉讼。 双方均对这一结果表示满意,但具体和解细节并未公开。根据IBM官方新闻稿,此次和解标志着两家公司将结束法律纠纷,并为未来在共同感兴趣的领域开展合作创造了新的机遇。 格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield博士对此表示欣慰,并期待在双方长期合作的基础上,进一步推动半导...

大陆集团汽车子集团成立先进电子与半导体解决方案部门 AESS

大陆集团汽车子集团成立先进电子与半导体解决方案部门 AESS
6 月 25 日消息,全球知名汽车零部件供应商大陆集团此前宣布将旗下汽车业务分拆为一家独立公司——欧摩威 aumovio 集团。在该战略推进过程中,德国当地时间昨日,大陆集团汽车子集团正式成立 aess 先进电子与半导体解决方案部门。 AESS 将专注于自主研发和验证汽车用半导体产品,并优先服务大陆集团内部需求;而格芯(GlobalFoundries / GF)将成为 AESS 唯一的芯片制造合作伙伴,并为其设立专用产线。 大陆集团执行董事会成员、即将出任欧摩威集...

格罗方德宣布收购 AMF,将成为全球最大纯硅光子晶圆代工厂

格罗方德宣布收购 AMF,将成为全球最大纯硅光子晶圆代工厂
11 月 18 日消息,当地时间周一,格罗方德(globalfoundries,简称 gf)宣布已完成对新加坡硅光子芯片制造商 advanced micro foundry(amf)的收购,交易具体金额未公开。 为支持此次整合,格芯将在新加坡设立一个硅光子学研发卓越中心(CoE),并与新加坡政府旗下的顶尖科研机构——科技研究局(A*STAR)展开合作。该中心将聚焦于开发面向 400Gbps 超高速数据传输的下一代材料技术,助力推进 GF 长期技术创新战略。 格芯指...