本站 12 月 13 日消息，据《日本经济新闻》报道，日本先进半导体制造商 rapidus 的会长东哲郎本月 11 日在 semicon japan 展会开幕式上致辞时表示对该企业的 2nm 试产线充满信心。
东哲郎提到：“（Rapidus 所需的）EUV 光刻设备将于本月开始交付工厂。另外还有 200 余台设备将陆续运抵。”“所有设备将在 2025 年 3 月底前到位”“（2025 年 4 月）将启动实际生产 2nm 半导体的试产线；客户将在生产期间对其进行测试，看其...
据台湾媒体《自由财经》报道，由于人工智能领域对先进制程和封装产能的需求激增，台积电计划自2025年1月起上调3nm、5nm及cowos工艺的代工价格。
报道指出，3nm和5nm制程的价格将上调5%到10%不等，而需求最为强劲的CoWoS封装技术的价格涨幅则会更高，达到15%到20%。台积电第三季度财报显示，3nm和5nm制程分别贡献了公司当季晶圆销售额的20%和32%。
▲ 台积电晶圆厂，图源台积电官方值得注意的是，在提高先进制程和封装价格的同时，台积电也将在成熟制程...
6 月 24 日消息，日本先进逻辑半导体制造商 rapidus 昨日宣布，与西门子数字化工业软件公司达成战略合作，共同推进面向 2nm 世代的半导体设计及制造工艺开发。
此前在 2024 年 12 月，Rapidus 已与全球三大 EDA 厂商中的另外两家——新思科技（Synopsys）和楷登电子（Cadence）建立了针对 2nm 节点的合作关系。
此次与西门子的合作中，双方计划联合开发基于西门子 Calibre 平台的工艺设计套件 (PDK)；同时，Rapidus...
9 月 15 日消息，据台媒《工商时报》援引供应链信息，英伟达正考虑率先采用台积电首个引入背面供电（bspdn）技术的先进制程节点——a16。
报道提到，英伟达上一次使用台积电最先进的制程工艺制造芯片是在110nm时代，即2004年的NV43芯片。此次打破延续二十多年的惯例，显示出英伟达对A16制程强大潜力的高度认可。
台积电在A16节点中应用了名为超级电轨（Super Power Rail, SPR）的技术方案，该技术将供电线路移至晶圆背面，不仅释放了芯片正面的...
11月7日消息，据供应链透露，台积电已正式向苹果、高通、小米等主要客户发出通知，将对2nm、3nm及5nm等先进制程的晶圆价格进行调整，涨幅最高达8%–10%，新定价方案预计从明年起生效。
有知情人士指出，2nm制程的单片晶圆报价相较3nm将提升至少50%。台积电表示，由于2nm技术在极紫外（EUV）光刻设备上的投入巨大，同时面临良率爬坡和产线升级等多重挑战，因此不会提供任何价格折扣。业内估算，基于2nm工艺打造的旗舰手机芯片，其量产成本单价可能攀升至约280美元。...