消息称高通、联发科加速布局台积电 N2P 工艺，欲弯道超车苹果
11 月 3 日消息，据《工商时报》报道，继苹果率先锁定台积电 n2 工艺产能后，高通与联发科迅速跟进，采用强化版的 n2p 制程技术，有望推动台积电 a16 制程提前进入量产阶段。
来自供应链的最新动态显示，台积电 A16 制程最快将于明年 3 月启动试产，标志着公司迈入“摩尔定律 2.0”新纪元。苹果计划在其 A20 系列芯片中导入 WMCM（晶圆级多芯片模组）先进封装技术，并预计于明年第二季度展开小规模生产；与此同时，高通与联发科则凭借 N2P 工艺加速布局，意图...