据台湾《工商时报》和《经济日报》报道，群创光电董事长洪进扬近日透露，公司扇出型面板级封装（foplp）技术量产时间将延后至明年上半年，原计划于今年底实现量产。
洪进扬解释，此延误源于内外两方面因素：一是FOPLP技术学习曲线较陡峭；二是智能手机市场低迷，导致客户减少了手机电源管理IC（PMIC）封装订单。 群创正积极探索FOPLP技术的其他应用领域。
尽管如此，洪进扬仍对FOPLP技术的未来发展前景充满信心。
展望明年面板市场，洪进扬表示持审慎乐观态度。电视面...
本站 12 月 20 日消息，台媒《moneydj 理财网》今日援引业界消息称，台积电在 foplp（本站注：面板级扇出封装）方面初期将选择尺寸较小的 300×300 mm 面板，预计最快 2026 年完成 miniline 小规模产线建设。
报道指台积电原本倾向 515×510 mm 矩形基板，此后又对 600×600 mm、300×300 mm 规格进行了尝试，最终敲定初期先用 300×300 mm“练兵”，日后再扩展到更大尺寸上。这一决定是因为持有成本和可支持的最...
据台湾媒体《自由财经》报道，由于人工智能领域对先进制程和封装产能的需求激增，台积电计划自2025年1月起上调3nm、5nm及cowos工艺的代工价格。
报道指出，3nm和5nm制程的价格将上调5%到10%不等，而需求最为强劲的CoWoS封装技术的价格涨幅则会更高，达到15%到20%。台积电第三季度财报显示，3nm和5nm制程分别贡献了公司当季晶圆销售额的20%和32%。
▲ 台积电晶圆厂，图源台积电官方值得注意的是，在提高先进制程和封装价格的同时，台积电也将在成熟制程...
8 月 4 日消息，一项名为 cowop（chip on wafer on pcb）的先进封装技术近日在行业内引发广泛关注。
▲ 引自 X 平台用户 FerDino (@FDino98915)根据泄露的演示资料，CoWoP 是当前主流 2.5D 集成方案 CoWoS 的一种衍生技术。与 CoWoS 不同的是，CoWoP 取消了传统的独立基板（Substrate），转而采用高性能的基板级 PCB（Substrate-Level PCB, SLP）作为替代方案。...
9 月 14 日消息，台积电等半导体大厂正加速推进面板级扇出封装（foplp）技术的研发与布局，这一先进封装方案正迅速成为行业焦点。
据中国台湾《工商时报》援引供应链消息报道，目前 FOPLP 设备已实现出货，客户导入测试的良率高达九成。然而，大尺寸应用仍处于“验证及小规模试产”阶段，全面量产还需综合评估风险与成本因素。
图源：Pixabay注：FOPLP 的全称是 Fan-Out Panel Level Package。在半导体封装中，“扇出”（fan-out）...